產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）

其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實驗室研究