CP測(cè)試是指在晶圓還未切割和封裝之前，直接在晶圓上對(duì)每一個(gè)芯片單元（Die）進(jìn)行的電性和功能性測(cè)試。這是一種“探測(cè)”性的測(cè)試，目的是盡早識(shí)別和剔除不合格的芯片，避免不必要的后續(xù)成本。這個(gè)測(cè)試系統(tǒng)主要由以下幾個(gè)核心部分組成：

     測(cè)試機(jī)（ATE）：通過一系列標(biāo)準(zhǔn)化的測(cè)試程序來檢測(cè)芯片的各項(xiàng)性能指標(biāo)。它的主要組成包括：

· 測(cè)試機(jī)頭：與芯片直接接觸，執(zhí)行具體的測(cè)試任務(wù)。

· 測(cè)試程序：由工作站從服務(wù)器下載后在本地執(zhí)行。

     探針臺(tái)（Prober）：負(fù)責(zé)將晶圓定位準(zhǔn)確，以便測(cè)試機(jī)能進(jìn)行精確檢測(cè)。探針臺(tái)通過操作將探針卡上的探針準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)晶圓上的測(cè)試焊盤，確保信號(hào)順利傳遞。

     探針卡（Probe Card）：可視為連接測(cè)試機(jī)與晶圓的管道，它上面的探針接觸晶圓上的測(cè)試焊盤，把電信號(hào)傳遞至芯片。探針通常由優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電材料制成，以確保信號(hào)傳輸?shù)挠行浴?/p>

     針測(cè)接口板和針?biāo)哼@兩者結(jié)合形成一個(gè)完整的信號(hào)回路，讓電信號(hào)從ATE傳輸?shù)教结?，再到晶圓。

     晶圓卡盤（Chuck）：它固定晶圓位置，穩(wěn)固且精確地保持晶圓在正確的位置以利于測(cè)試機(jī)進(jìn)行有效診斷。

     CP測(cè)試通過探針卡（Probe Card），將電信號(hào)傳導(dǎo)到每個(gè)芯片單元，并通過測(cè)試設(shè)備對(duì)其電性能進(jìn)行測(cè)量。測(cè)試項(xiàng)通常包括閾值電壓（Vt）、導(dǎo)通電阻（Rdson）、漏電流（Idss）等基礎(chǔ)電性能參數(shù)，所有部分都緊密地協(xié)作，就像一個(gè)完整的體檢過程，確保每顆芯片都通過嚴(yán)格的測(cè)試程序，為下游的生產(chǎn)工序提供高質(zhì)量的“健康”芯片。通過這樣的系統(tǒng)性測(cè)試，工廠能大幅度降低生產(chǎn)缺陷，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

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