探針卡（Probe Card）在集成電路測試中起著至關(guān)重要的作用，尤其在晶圓測試（wafer test）環(huán)節(jié)，探針卡作為連接ATE測試機臺和半導體晶圓之間的接口，確保了在芯片封裝前對其電學性能進行初步測量和篩選。
什么是探針卡？
在芯片封裝之前，工程師需要確認每個芯片是否正常工作，確保只有合格的芯片進入下一步封裝流程。由于芯片極小，探針卡上的探針就像精密的“探頭”，它們與晶圓表面的焊墊（pad）或凸塊（bump）接觸，傳遞測試信號到ATE（自動測試設(shè)備），幫助判斷芯片電性能的好壞。
2.探針卡的結(jié)構(gòu)與組成
探針卡的結(jié)構(gòu)類似于一塊定制的電路板（PCB），它由探針（probe）和其他功能部件組成。探針是探針卡的核心部件，負責實際與晶圓接觸，PCB則作為載體，承載探針和其他元件，并實現(xiàn)信號傳遞。根據(jù)測試要求，探針卡還可以包含其他元件，例如補強板（stiffener）以增強其穩(wěn)定性。
主要組成部分：探針（Probe）：負責與芯片表面焊墊接觸，將電信號傳遞給ATE設(shè)備。
PCB（Printed Circuit Board）：電路板是探針卡的重要組成部分，它連接了探針與測試設(shè)備，確保測試信號的有效傳遞。補強板（Stiffener）：提高探針卡的機械強度，避免因操作或使用中的彎曲導致探針無法精確接觸。
3.探針卡的分類
根據(jù)結(jié)構(gòu)和技術(shù)，探針卡可以分為：懸臂式探針卡、垂直式探針卡、 MEMS探針卡。
懸臂式探針卡（Cantilever Probe Card）的探針呈懸臂狀伸向晶圓，與晶圓表面接觸。這類探針卡成本較低，探針相對較粗，通常用于傳統(tǒng)模擬芯片、邏輯芯片等需要較大焊墊或凸塊的芯片。然而，它的探針直徑較大，針痕也較深，晶圓上的焊墊在多次接觸后容易受損。
垂直式探針卡（Vertical Probe Card）探針垂直排列，與晶圓表面垂直接觸。這種結(jié)構(gòu)可以容納更多針腳，適用于焊墊或凸塊較小的高端芯片，如手機處理器、GPU等。這類探針卡的針痕較淺，適合反復多次測試，且探針之間的間距可以做到非常小。
MEMS探針卡（MEMS Probe Card）采用微機電系統(tǒng)技術(shù)（Micro-Electrical-Mechanical Systems, MEMS），將探針做到極為精細，適合非常小間距、高針數(shù)的測試需求。MEMS探針卡具有高度的自動化和一致性，常用于最先進的半導體工藝，例如7nm、5nm的高端處理器或GPU芯片。它像是“微型手術(shù)刀”，精度極高，能夠在微米級別的空間內(nèi)進行探針排布。
4.探針卡的應用與挑戰(zhàn)
探針卡作為CP（chip probing）測試中不可或缺的設(shè)備，主要用于晶圓測試環(huán)節(jié)，幫助在封裝前篩選出不良芯片。每一款探針卡都是針對特定芯片的定制化產(chǎn)品，不具備通用性。因此，盡管一個芯片的年產(chǎn)量可能達到百萬片，但探針卡的需求量通常相對較少。
在實際應用中，探針卡的設(shè)計與選擇對測試精度、效率、成本都有很大影響。探針的壽命和穩(wěn)定性、與晶圓的接觸質(zhì)量、探針痕跡的大小、探針之間的間距等，都是需要考慮的關(guān)鍵因素。比如在高針數(shù)、短針距的測試場景下，垂直探針卡和MEMS探針卡的優(yōu)勢顯著，而對于成本敏感、測試要求不高的場景，懸臂探針卡則是一個經(jīng)濟實惠的選擇。
5.探針卡的存儲與維護
探針卡非常精密，使用和存儲中需要小心維護。探針卡通常在出廠時真空包裝，避免空氣中的濕度和雜質(zhì)對探針產(chǎn)生影響。閑置的探針卡應存放在濕度控制良好的環(huán)境中，例如氮氣柜，保持濕度在25%左右，以延長其使用壽命。
6. 探針卡的未來趨勢：MEMS技術(shù)的崛起
隨著半導體工藝的不斷進步，芯片的尺寸越來越小，焊墊間距也隨之減小。這對探針卡提出了更高的要求。MEMS探針卡憑借其極細的探針直徑、高度的一致性和穩(wěn)定性，正在成為未來高端探針卡的主流。與傳統(tǒng)懸臂探針卡不同，MEMS探針卡能夠支持更多針腳、細間距測試，并減少探針對晶圓的損傷。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展，MEMS探針卡的需求將越來越大。
探針卡在集成電路測試中的作用至關(guān)重要。它不僅是ATE與晶圓之間的接口，也是確保芯片良率和質(zhì)量的重要工具。
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