芯片封裝測試環(huán)節(jié)，旨在將符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的晶圓，經(jīng)過精密的切割、焊線及塑封工藝處理，為芯片提供必要的機(jī)械物理保護(hù)，并運(yùn)用測試工具，對封裝完成的芯片進(jìn)行全面而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓δ芘c性能檢測。封測在集成電路領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色。具體可以分為：晶圓測試、芯片封裝、芯片終測、系統(tǒng)級測試4個階段。
1.晶圓測試
集成電路晶圓在進(jìn)一步加工之前，必須經(jīng)過嚴(yán)格的測試環(huán)節(jié)，以確保晶粒（Die）的功能完整性。通過探針連接晶粒的Pad管腳進(jìn)行測試，這一過程被稱為CP測試，這一步驟對于確保最終產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。
CP測試主要依賴于ATE測試機(jī)臺、探針臺以及測試探針卡等設(shè)備與測試組件。這些設(shè)備和組件協(xié)同工作，逐步完成晶圓上每顆晶粒Die的測試驗(yàn)證。對于存在問題的Die，通常會在其表面采用“打墨點(diǎn)（Ink）”等方式進(jìn)行標(biāo)記，以便于后續(xù)封裝生產(chǎn)過程中的挑選和識別。
2.芯片封裝（Assembly）
通過IC晶圓的CP測試，對功能正常的晶粒進(jìn)行后續(xù)的封裝生產(chǎn)，可以有效避免對缺陷芯片進(jìn)行封裝所帶來的成本損失。芯片封裝工藝因最終成品芯片的封裝形式不同而有顯著差異。
在制造最終芯片的過程中，封裝基板（Substrate，簡稱SUB）發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它是一種特殊的印刷線路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB），其關(guān)鍵功能在于將晶粒Die的Pad管腳擴(kuò)展連接至封裝后的Ball管腳。因此，必須根據(jù)每顆芯片的具體情況和封裝尺寸等因素來設(shè)計(jì)和制造SUB。
封裝完成后，芯片會經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量檢測。經(jīng)過這一系列精細(xì)的封裝工藝生產(chǎn)流程，原始的晶粒Wafer Die最終轉(zhuǎn)變?yōu)榱顺善沸酒珻hip，為后續(xù)的應(yīng)用打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
3.芯片終測（Final Test）
在芯片正式出貨并交付給終端產(chǎn)品客戶之前，必須經(jīng)歷一個重要的測試環(huán)節(jié)——終測（Final Test），它能有效識別并剔除潛在的質(zhì)量問題。FT測試依賴于ATE自動測試機(jī)臺設(shè)備。除此之外，還需要測試版（Loadboard）和分選機(jī)（Handler）等輔助工具。這些設(shè)備和工具共同確保了FT測試的準(zhǔn)確性和高效性，為芯片的最終出貨提供了堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量保障。
4.系統(tǒng)級測試（SLT Test）
隨著芯片尺寸、功能和封裝技術(shù)的日益提升，其復(fù)雜性亦不斷增長，這導(dǎo)致了CP及FT測試的成本顯著增加，并面臨著測試覆蓋率受限的問題。為了有效降低出貨缺陷率，即DPPM（百萬片失效率），許多芯片在完成FT測試后，增加了額外的SLT測試（系統(tǒng)級測試）環(huán)節(jié)。
SLT測試的設(shè)計(jì)基于芯片的實(shí)際應(yīng)用場景，通過精心打造測試板和制定測試流程，力求在測試過程中模擬出真實(shí)的芯片業(yè)務(wù)流，通過更為貼近“實(shí)際應(yīng)用場景”的嚴(yán)格檢驗(yàn)，從而將DPPM缺陷率降低到更低的水平。這一舉措不僅提高了芯片的質(zhì)量，也增強(qiáng)了客戶對產(chǎn)品的信心。
芯片封測是半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對集成電路芯片的物理外殼保護(hù)、功能完整性和性能可靠性至關(guān)重要。隨著科技的日新月異，未來的封裝測試技術(shù)將不斷向小型化、高密度和高集成度邁進(jìn)。這些創(chuàng)新技術(shù)使得芯片能在更緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多元化的功能和卓越的性能，從而滿足人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、車載電子等多元化應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒找嬖鲩L的需求。這不僅推動了半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的蓬勃發(fā)展，更為整個科技產(chǎn)業(yè)注入了新的活力與機(jī)遇。
本文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除，謝謝！
