測(cè)試過程中使用的老化測(cè)試類型將取決于不同的要求。如果不確定哪種測(cè)試方法最適合，可以參照以下三種不同類型的可用測(cè)試及其優(yōu)缺點(diǎn)，來選擇適用的方法。

1.靜態(tài)測(cè)試

         在靜態(tài)老化測(cè)試期間，將溫度和電壓施加到每個(gè)部件，而不操作或鍛煉每個(gè)部件。這個(gè)過程相對(duì)簡(jiǎn)單。只需將探頭安裝到環(huán)境室中，然后將環(huán)境室升至所需溫度即可。隨后，將所需電壓施加到半導(dǎo)體元件。由于靜態(tài)老化成本低且簡(jiǎn)單，許多制造商選擇使用靜態(tài)老化。

         然而，這種測(cè)試方法并不能為制造商提供組件可靠性的全面視圖。這是因?yàn)闇y(cè)試期間施加的靜態(tài)電壓不會(huì)激活半導(dǎo)體中的所有節(jié)點(diǎn)。它僅可用作熱測(cè)試，以測(cè)量半導(dǎo)體在極端溫度下存儲(chǔ)時(shí)的狀況。

2.動(dòng)態(tài)測(cè)試

         在動(dòng)態(tài)老化測(cè)試期間，老化系統(tǒng)將對(duì)每個(gè)組件施加多次電刺激，同時(shí)半導(dǎo)體暴露在高溫和電壓下。這種測(cè)試方法提供了更全面的組件可靠性視圖。可以在評(píng)估過程中監(jiān)控輸出，能夠更好地了解電路板上的哪些點(diǎn)最容易出現(xiàn)故障。但這種方法也有一個(gè)缺點(diǎn)。動(dòng)態(tài)老化無法完全模擬半導(dǎo)體的實(shí)際應(yīng)用，因此并非所有電路節(jié)點(diǎn)都會(huì)進(jìn)行壓力測(cè)試。

3.動(dòng)態(tài)老化測(cè)試

         動(dòng)態(tài)老化測(cè)試過程允許技術(shù)人員在老化過程中的各個(gè)點(diǎn)監(jiān)控設(shè)備輸出，確認(rèn)每個(gè)組件都正在運(yùn)行。此方法適合希望快速確定老化“影響”隨時(shí)間變化的制造商，從而允許老化過程在最佳點(diǎn)終止。通過在測(cè)試階段檢測(cè)并消除這些有缺陷的設(shè)備，可以顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量。

         通常，大多數(shù)結(jié)合使用靜態(tài)和動(dòng)態(tài)老化測(cè)試來獲得最佳結(jié)果。畢竟，從這些評(píng)估中收集的性能數(shù)據(jù)對(duì)于改進(jìn)制造流程至關(guān)重要。因此，即使成本更高，但更全面的測(cè)試也是有益的。

         歸根結(jié)底，實(shí)施老化系統(tǒng)的目的是確保提高對(duì)制造的半導(dǎo)體在壓力下的表現(xiàn)的可見性和洞察力。每個(gè)測(cè)試階段都應(yīng)該產(chǎn)生更多具有統(tǒng)計(jì)意義的數(shù)據(jù)，從而更清楚地了解這些設(shè)備的故障概率。事實(shí)證明，這些數(shù)據(jù)有助于大幅提高產(chǎn)品產(chǎn)量和改進(jìn)制造工藝，以創(chuàng)造更高質(zhì)量的半導(dǎo)體。