產(chǎn)品可靠性測試是產(chǎn)品質(zhì)量保證中的重要一環(huán)， 包含有Pre-con, aging(壽命）和ESD(靜電）等， JEDEC標(biāo)準(zhǔn)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、集成電路和其他電子設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造和可靠性測試過程中。其中具體有哪些可靠性標(biāo)準(zhǔn)？
JEDEC JESD22可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)集
JEDEC JESD22-A100E：2020 Cycled Temperature-Humidity-Bias with Surface Condensation Life Test （循環(huán)溫度-濕度-偏差與表面凝結(jié)壽命測試 ）
JEDEC JESD22-A101D.01：2021 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test（穩(wěn)態(tài)溫度-濕度偏差壽命測試）
JEDEC JESD22-A102E：2015(R2021) Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave （加速的耐濕性-無偏高壓滅菌器）
JEDEC JESD22-A103E.01：2021 High Temperature Storage Life（高溫儲(chǔ)存壽命）
JEDEC JESD22-A104F ：2020 Temperature Cycling（溫度循環(huán)）
JEDEC JESD22-A105D：2020 Power and Temperature Cycling（功率和溫度循環(huán)）
JEDEC JESD22-A106B.01：2016 Thermal Shock（熱沖擊）
JEDEC JESD22-A107C：2013 Salt Atmosphere（鹽霧）
JEDEC JESD22-A108F：2017 Temperature, Bias, And Operating Life（溫度，偏置和使用壽命）
JEDEC JESD22-A109B：2011 HERMETICITY（氣密性）
JEDEC JESD22-A110E.01：2020 Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) -高加速溫度和濕度應(yīng)力測試 (HAST)
JEDEC JESD22-A111B ：2018 Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices（通過小型表面安裝固態(tài)器件的全身焊錫浸入確定底部側(cè)板連接能力的評(píng)估程序）
JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性測試前的非封閉表面貼裝器件的預(yù)處理
JEDEC JESD22-A117E：2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test（電可擦除可編程 ROM (EEPROM) 程序擦除耐久性和數(shù)據(jù)保留壓力測試）
JEDEC JESD22-A118B.01：2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST（加速的耐濕性-無偏的HAST）
JEDEC JESD22-A119A：2015 Low Temperature Storage Life（低溫儲(chǔ)存壽命 ）
JEDEC JESD22-A120C：2022 Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials Used in Electronic Devices （電子設(shè)備用有機(jī)材料中水分?jǐn)U散率和水溶性測量的試驗(yàn)方法）
JEDEC JESD22-A121A(R2019) Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes（測試錫和錫合金表面處理中晶須生長的測試方法）
JEDEC JESD22-A122A：2016 Power Cycling（功率循環(huán)）
JEDEC JESD22-B100B：2003 Physical Dimensions（物理尺寸）
JEDEC JESD22-B101C：2015 External Visual（外觀）
JEDEC JESD22-B102E：2007 Solderability（可焊性）
JEDEC JESD22-B103B.01：2016 Vibration, Variable Frequency（振動(dòng)，變頻）
JEDEC JESD22-B105E：2018 Lead Integrity（引線完整性）
JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安裝器件的抗焊接沖擊性 ）
JEDEC JESD22-B107D：2011 Mark Permanency（標(biāo)記永久性）
JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面貼裝半導(dǎo)體器件的共面性測試 ）
JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒裝芯片拉伸強(qiáng)度）
JEDEC JESD22-B110B.01：2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly（機(jī)械沖擊 - 設(shè)備和組件）
JEDEC JESD22-B111A：2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式電子產(chǎn)品元件的板級(jí)跌落測試方法)
JEDEC JESD22-B112B ：2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature（高溫下的表面貼裝集成電路的封裝翹曲測量）
JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持電子產(chǎn)品的SMT IC的互連可靠性表征的板級(jí)循環(huán)彎曲測試方法
JEDEC JESD22-B114B：2020 Mark Legibility（標(biāo)記易讀性）
JEDEC JESD22-B115A.01：2016 Solder Ball Pull（焊球拉力 ）
JEDEC JESD22-B116B：2017 Wire Bond Shear Test Method（引線鍵合剪切測試方法）
JEDEC JESD22-B117B：2014 Solder Ball Shear（焊球剪切測試）
JEDEC JESD22-B118A：2021 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半導(dǎo)體晶圓和芯片背面外部視覺檢測）
JEDEC JESD22-B119：2018 Mechanical Compressive Static Stress Test Method（ 機(jī)械抗壓靜態(tài)應(yīng)力測試法）
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) -Component Level (靜電放電敏感度測試 - 人體模型（HBM）- 器件級(jí)別)
JEP70C：2013 Guide to Standards and Publications Relating to Quality and Reliability of Electronic Hardware(有關(guān)電子硬件質(zhì)量和可靠性的標(biāo)準(zhǔn)和出版物指南)
JEDEC JEP176：2018 ADAPTER TEST BOARD RELIABILITY TEST GUIDELINES(適配器測試板可靠性測試指南)
JEDEC JEP180.01：2021 Guideline for Switching Reliability Evaluation Procedures for Gallium Nitride Power Conversion Devices （氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器件的開關(guān)可靠性評(píng)估程序指南 ）
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