集成電路測試主要有三種：

芯片驗(yàn)證 verificationt est

量產(chǎn)測試mass production test

老化測試burn-in

Verification test，稱之為芯片驗(yàn)證，主要用來驗(yàn)證一個新的設(shè)計(jì)在量產(chǎn)之前功能是否正確，參數(shù)特性等是否符合spec以及電路的穩(wěn)定性和可靠性測試范圍包括功能測試和AC/DC測試，測試項(xiàng)目相對來說比較全面。其主要目的除了調(diào)試之外還為量產(chǎn)測試作準(zhǔn)備。Verification的周期直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力以及投放市場的時間。
Mass production test，稱之為量產(chǎn)測試。量產(chǎn)測試在整個IC生產(chǎn)體系中位于制程的后段，其主要功能在于檢測IC在制造過程中所發(fā)生的瑕疵和造成瑕疵的原因。因此，量產(chǎn)測試是確保IC產(chǎn)品良好率，提供有效的數(shù)據(jù)供工程分析使用的重要步驟。Mass production test以測試時間計(jì)費(fèi)，同時測試設(shè)備價格的高低也將影響每小時的測試費(fèi)用，從而直接影響產(chǎn)品的成本，因此提高測試覆蓋率和測試效率非常重要。
burn-in，主要用于測試可靠性。采用各種加速因子來模擬器件長期的失效模型，常用的有加高溫、 加高電壓等。
集成電路測試的基本原則是通過測試向量對芯片施加激勵，測量芯片響應(yīng)輸出(response)，與事先預(yù)測的結(jié)果比較。若符合，大體上可以說明芯片是好的，如果不符合，則為失效片，不能按照良片的價格流入市場或者無法流入市場。

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