晶圓背冷是一種冷卻技術(shù)，主要用于對晶圓的背面進(jìn)行冷卻?；旧嫌玫氖呛饫鋮s，因?yàn)闅庀嗟暮饩哂型怀龅幕瘜W(xué)惰性，且熱導(dǎo)率、比熱容均大于除氫氣以外的任何其他氣體。

     什么是化學(xué)惰性？化學(xué)惰性指的是在正常條件下與其他物質(zhì)反應(yīng)的能力極低，很難發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。具有化學(xué)惰性的物質(zhì)通常不易與酸、堿、鹽以及其他許多化學(xué)試劑反應(yīng)。氦（He）是一種惰性氣體，作為背冷氣體不用擔(dān)心腐蝕晶圓表面膜層。

     什么是熱導(dǎo)率？熱導(dǎo)率大小決定了物質(zhì)傳導(dǎo)熱量的速率，熱導(dǎo)率越大，傳輸熱量的速率越大。一般來說，金屬的熱導(dǎo)率較高，這是因?yàn)榻饘賰?nèi)部自由電子的存在，能有效傳導(dǎo)熱量；氦氣，盡管其熱導(dǎo)率相比固體和液體較低，但在氣體中屬于第二高的，這使得氦氣作為背冷氣體十分合適。

     什么是比熱容？比熱（比熱容），是指單位質(zhì)量的物質(zhì)其溫度升高一度所需吸收的熱量。比熱是衡量物質(zhì)存儲熱能能力的一個物理量。比熱越大，當(dāng)物質(zhì)接收到大量熱量時，其溫度升高的越少。使用氦氣就可以有效防止晶圓溫度升的過高而損壞芯片。

     因氦氣其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，使得它在晶圓背冷應(yīng)用中具有顯著的優(yōu)勢。故選用氦氣作為晶圓背面冷卻的氣體。

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