你知道嗎？你手上的芯片，被扎過針，被電擊，可能還被高低溫烘烤冷凍；每一顆交付到您手上，經(jīng)過了嚴格的測試篩選，尤其車規(guī)芯片，整體的測試覆蓋項和卡控指標更加嚴格。

       芯片設計好，晶圓廠進行生產(chǎn)的過程，是化學反應和物理操作的過程（晶圓工藝），不同晶圓廠的工藝成熟度，性能不一樣，可能導致芯片的功能、性能差別，不一定能夠滿足客戶需求（比如功耗需求，電氣特性需求等），因此要設計測試方案，把不符合要求的剔除出來。

       芯片測試一般會分2大步驟，一個叫CP(Chip Probing)，一個叫FT(Final Test)。CP是針對晶圓的測試，F(xiàn)T是針對封裝好的芯片的測試，流程如下：

       FT是針對封裝好芯片的測試，因此芯片的引線，基板，封裝材料這些已完成，如果晶圓DIE是壞的，那就浪費了。
CP測試的目的，就是在封裝前就把壞的芯片DIE篩選出來。
       如下是晶圓的不同區(qū)域?qū)腨ield Rate（良率），可以看到越靠晶圓旁邊的位置，良率越低。

       CP和FT在不同階段，其測試對象不同，測試工具的差異帶來的限制，測試側(cè)重點會不一樣。CP測試階段會盡可能覆蓋對良率影響大的用例，比如短路，邏輯功能，內(nèi)部存儲；CP因為采用了探針，對于高速信號，小信號，大電流方面的測試，一般不合適，會放到FT去測試；

       如下是CP測試示意圖，測試用探針卡，從ATE測試設備上顯微鏡看到的具體操作圖片，以及正在操作的ATE設備。ATE設備基于編寫好的程序（測試用例），對晶圓上的每一顆芯片進行測試，這里探針的移動距離在0.Xum級別一般。

       而FT部分，大家可能會更加好理解，因為平時大家做測試板的類似，主要區(qū)別可能就是FT測試用Socket座子(因為測試完成要取出來)，為了提高效率，一個測試板上可以放很多這樣的Socket座子。

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