時(shí)鐘芯片, 也叫時(shí)鐘電路, 是可以產(chǎn)生像時(shí)鐘一樣準(zhǔn)確運(yùn)動(dòng)的振蕩電路。時(shí)鐘芯片之于電子系統(tǒng)，就像心臟在人體中的地位，以產(chǎn)生穩(wěn)定可靠的參考頻率信號(hào)提供給SoC或CPU，MCU等進(jìn)行運(yùn)算或資料傳輸?shù)扔猛?。為各類SoC芯片提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)，在5G通信、服務(wù)器、消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。組成時(shí)鐘電路的部件一般包括晶震控制芯片, 晶體振蕩器和電容組成。時(shí)鐘芯片計(jì)時(shí)精度誤差源于晶體振蕩電路的頻率誤差，而晶體振蕩頻率都會(huì)受到環(huán)境溫度影響，比如時(shí)鐘芯片在溫度驟降情況下, 晶體的頻率會(huì)有一個(gè)很大的變化，所以需要對(duì)不同溫度下時(shí)鐘芯片的計(jì)時(shí)誤差進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)試。如果設(shè)計(jì)過程中不驗(yàn)證其不同溫度下的各項(xiàng)性能，在極端溫度范圍內(nèi)計(jì)時(shí)精度誤差會(huì)很大，影響到時(shí)鐘在使用中的精準(zhǔn)度。

為分析時(shí)鐘芯片的各項(xiàng)特性，高低溫循環(huán)沖擊機(jī)與其測(cè)試設(shè)備搭配，提供快速可靠的溫度環(huán)境。時(shí)鐘芯片所需溫度范圍 -40 至 90℃， 高低溫循環(huán)沖擊機(jī)ThermoTST TS560可快速模擬需要的溫度測(cè)試環(huán)境，溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒，提供了很強(qiáng)的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力，且可單獨(dú)對(duì)所需芯片進(jìn)行針對(duì)性的測(cè)試，很大程度提升了測(cè)試效率。TS560是純機(jī)械制冷，無需液氮或任何其他消耗性制冷劑。

高低溫循環(huán)沖擊機(jī)ThermoTST TS560測(cè)試步驟：
1. 啟動(dòng)ThermoTST TS560, 利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由外部管路到達(dá)設(shè)備內(nèi)部進(jìn)行升溫或降溫。
2. 根據(jù)測(cè)試要求, 設(shè)置 ThermoTST TS560為 Air 或 DUT 模式, 環(huán)境可靠性測(cè)試中, 時(shí)鐘芯片通常要求的測(cè)試溫度范圍為正常大氣壓下, 工作溫度 -40℃ 至 90℃。
3. 在測(cè)試中, 設(shè)置好需要的高溫, 常溫及低溫溫度后, 點(diǎn)擊 Head 按鍵, 降低隔熱風(fēng)罩高度, 使隔熱風(fēng)罩下降并完全罩住測(cè)試區(qū)域, 此時(shí)開始進(jìn)行相應(yīng)溫度段的測(cè)試。

4. ThermoTST TS560顯示屏可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前循環(huán)沖擊氣流溫度, 而且自帶過沖溫度保護(hù)系統(tǒng), 出廠設(shè)置溫度 +225°C, 操作員可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置高低溫限制點(diǎn), 當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置溫度時(shí), 測(cè)試將正常進(jìn)行。