在芯片生產(chǎn)制造過程中, 由于芯片在工作時會產(chǎn)生一定熱量, 為了避免芯片溫度過高而產(chǎn)生過載的現(xiàn)象, 通常需要對其進行耐高溫性能檢測, 現(xiàn)有的檢測設備在使用中存在一定的缺陷, 比如不具有快速降溫功能, 導致芯片檢測完成時, 裝置本體溫度過高, 將影響使用者進行下一步操作, 繼而影響工作效率, 且現(xiàn)有的裝置在使用中不方便對工件進行快速均勻地加熱或降溫, 導致芯片檢測的結(jié)果存在一定的差異, 導致其實用性較低. 中冷高低溫沖擊設備具有更廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃，提供了很強的溫度轉(zhuǎn)換測試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒 ; 經(jīng)長期的多工況驗證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS-780是純機械制冷，無需液氮或任何其他消耗性制冷劑，廣泛應用于網(wǎng)絡通信芯片、微電子器件、集成電路等行業(yè).

       某網(wǎng)絡通信芯片供應商, 其產(chǎn)品廣泛應用于關(guān)鍵通訊市場, 包括網(wǎng)絡, 數(shù)據(jù)中心, 存儲和工業(yè)等。芯片測試溫度要求 -55℃ 至 +125℃, 并且在低溫-55℃, 常溫 25℃, 高溫 125℃, 三個溫度持續(xù) 5-10分鐘的測試, 選用ThermoTST TS-780高低溫沖擊設備, 滿足通信芯片的快速高低溫沖擊測試.

       ThermoTST TS-780高低溫沖擊設備主要技術(shù)參數(shù)
溫度范圍: -80 oC 至 + 225 oC
典型溫度轉(zhuǎn)換率: -55 oC 至 + 125 oC 約10秒
出氣流量: 4 ~18 SCFM（1.9 L/s ~ 8.5L/s）
溫度精度: ±1℃

顯示精度: ±0.1℃
溫度控制: 內(nèi)部：TC，遠程/外部：T， K

       ThermoTST TS-780高低溫沖擊設備主要優(yōu)勢：
· 溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

· 有效溫度范圍，-80℃至+225℃

· 結(jié)構(gòu)緊湊，移動式設計

· 觸摸屏操作，人機交互界面

· 快速DUT溫度穩(wěn)定時間

· 溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

· 氣流量可高達18SCFM

· 除霜設計，快速清除內(nèi)部的水汽積聚