芯片測試是一個(gè)復(fù)雜的流程，所有芯片的測試需求也是多種多樣的，測試機(jī)開發(fā)的角度也會遇到很多制衡的因素，包括測試機(jī)有沒有這么多的通道、有沒有這么高的密度，產(chǎn)品開發(fā)是否可以很快，測試機(jī)的卡槽數(shù)量是不是可以做到比較多來滿足前面這些需求？自動化的設(shè)備，包括分選機(jī)器、探針臺，是否有這么大的產(chǎn)出？以及一些安全功能認(rèn)證，比如車載認(rèn)證ACQ100、ISO26262等等。這些是作為測試機(jī)供應(yīng)商以及測試機(jī)合作伙伴方面需要考慮的一些制衡，二者很難得到一個(gè)平衡點(diǎn)。所以測試機(jī)要做更多的測試插入，要做更多的SCAN、更多的Trim，以及更多的測試單元，這是它帶來的挑戰(zhàn)。

無論是車載芯片還是其它類別的芯片，半導(dǎo)體業(yè)的一個(gè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢是芯片復(fù)雜度持續(xù)提高，對芯片測試提出了更高的要求。

        第一，測試的成本會越來越高，比重會越來越高，從原來大概不到10%會一路往上走。采用更高并測數(shù)、更多測試資源測試機(jī)，可以更降低整個(gè)的成本。第二，對測試機(jī)的要求越來越大，因?yàn)樾酒瑴y試向量、測試的資源要求越來越多，可能也需要各種測試設(shè)備具備這樣的能力。最后一點(diǎn)是測試行業(yè)的自身發(fā)展，目前也看到有越來越多新的測試方法被應(yīng)用到全新的芯片中，這些新的測試方法論也會不斷地增加到測試行業(yè)里，成為新的測試標(biāo)準(zhǔn)。

      ThermoTST熱流罩能兼容各個(gè)品牌的ATE設(shè)備，操作簡單方便，能夠準(zhǔn)確控制熱、冷空氣，適用于各類半導(dǎo)體芯片、微電子器件、集成電路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）、閃存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件、光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。采用獨(dú)特的單壓縮機(jī)技術(shù)是可以在18SCFM（8.5 l/s）流量情況下釋放-80°C溫度的系統(tǒng)，能很大程度的提升ATE測試速度和精度，是ATE測試機(jī)不可或缺的搭檔。

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