芯片的質量主要取決于市場、性能和可靠性因素。

         首先，在芯片開發(fā)的早期階段，需要對市場進行充分的研究，以定義滿足客戶需求的SPEC；其次是性能，IC設計工程師設計的電路需要通過Designer模擬、DFT電路驗證、實驗室樣品評估和FT，認為性能滿足早期定義的要求；然后是可靠性，因為測試芯片只能確?？蛻舻谝淮蔚玫綐悠?，所以需要進行一系列的應力測試，模擬一些嚴格的使用條件對芯片的影響，以評估芯片的壽命和可能的質量風險。

         大多數(shù)半導體器件的壽命在正常使用下可超過很多年。但我們不能等到若干年后再研究器件；我們必須增加施加的應力。施加的應力可增強或加快潛在的故障機制，幫助找出根本原因，并幫助 TI 采取措施防止故障模式。

         讓我們來看看芯片可靠性測試比常見的幾種試驗：

         加速測試：在半導體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測試不改變故障的物理特性，但會改變觀察時間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。高加速測試是基于 JEDEC 的資質認證測試的關鍵部分。

         溫度循環(huán)：根據 JED22-A104 標準，溫度循環(huán) (TC) 讓部件經受極端高溫和低溫之間的轉換。進行該測試時，將部件反復暴露于這些條件下經過預定的循環(huán)次數(shù)。

         高溫工作壽命HTOL：HTOL 用于確定高溫工作條件下的器件可靠性。該測試通常根據 JESD22-A108 標準長時間進行。

         溫濕度偏壓高加速應力測試BHAST：根據 JESD22-A110 標準，THB 和 BHAST 讓器件經受高溫高濕條件，同時處于偏壓之下，其目標是讓器件加速腐蝕。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 條件和測試過程讓可靠性團隊的測試速度比 THB 快得多。

         熱壓器/無偏壓HAST：熱壓器和無偏壓 HAST 用于確定高溫高濕條件下的器件可靠性。與 THB 和 BHAST 一樣，它用于加速腐蝕。不過，與這些測試不同，不會對部件施加偏壓。

         高溫貯存：HTS（也稱為“烘烤”或 HTSL）用于確定器件在高溫下的長期可靠性。與 HTOL 不同，器件在測試期間不處于運行條件下。

         靜電放電ESD：靜電荷是靜置時的非平衡電荷。通常情況下，它是由絕緣體表面相互摩擦或分離產生；一個表面獲得電子，而另一個表面失去電子。其結果是稱為靜電荷的不平衡的電氣狀況。

         當靜電荷從一個表面移到另一個表面時，它便成為靜電放電 (ESD)，并以微型閃電的形式在兩個表面之間移動。

         當靜電荷移動時，就形成了電流，因此可以損害或破壞柵極氧化層、金屬層和結。

Zonglen芯片可靠性測試設備：

         冷熱沖擊試驗機：適用于芯片、微電子器件、集成電路、光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）等特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：

產品特點：

         · 溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉換約10秒

         · 有效溫度范圍，-80℃至+225℃

         · 結構緊湊，移動式設計

         · 觸摸屏操作，人機交互界面

         · 快速DUT溫度穩(wěn)定時間

         · 溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

         · 氣流量可高達18SCFM

         · 除霜設計，快速清除內部的水汽積聚

         · 滿足美國軍用標準MIL體系、國內軍用元件GJB體系、JEDEC測試要求

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