半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是構(gòu)建我國戰(zhàn)略科技力量自立自強(qiáng)的核心支撐產(chǎn)業(yè)，而半導(dǎo)體零部件則是決定我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)通常具有高技術(shù)密集、學(xué)科交叉融合、市場規(guī)模占比小且分散，但在價值鏈上卻舉足輕重等特點(diǎn)。

         1.技術(shù)密集，對精度和可靠性要求較高。

         相比于其他行業(yè)的基礎(chǔ)零部件，半導(dǎo)體零部件由于要用于精密的半導(dǎo)體制造，其尖端技術(shù)密集的特性尤其明顯，有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復(fù)雜、要求極為苛刻等特點(diǎn)。由于半導(dǎo)體零部件的特殊性，企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)常要兼顧強(qiáng)度、應(yīng)變、抗腐蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等復(fù)合功能要求。

         同樣一個部件，用在半導(dǎo)體業(yè)中，對關(guān)鍵零部件要求更高，造成了極高的技術(shù)門檻。同時半導(dǎo)體用過濾件還需要保障的一致性，以及耐化學(xué)和耐熱性，極強(qiáng)的抗脫落性等，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造中需要的可重復(fù)高性能，一致的質(zhì)量和超純的產(chǎn)品清潔度等高要求。

         2.多學(xué)科交叉融合，對復(fù)合型技術(shù)人才要求高。

         半導(dǎo)體零部件種類多，覆蓋范圍廣，產(chǎn)業(yè)鏈很長，其研發(fā)設(shè)計、制造和應(yīng)用涉及到材料、機(jī)械、物理、電子、精密儀器等跨學(xué)科、多學(xué)科的交叉融合，因此對于復(fù)合型人才有很大需求。

         以半導(dǎo)體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤為例，其本身是以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷作為主體材料，但同時還需加入其他導(dǎo)電物質(zhì)使得其總體電阻率滿足功能性要求，這就需要對陶瓷材料的導(dǎo)熱性，耐磨性及硬度指標(biāo)非常了解，才能得到滿足半導(dǎo)體制造技術(shù)指標(biāo)的基礎(chǔ)原材料；其次陶瓷內(nèi)部有機(jī)加工構(gòu)造精度要求高，陶瓷層和金屬底座結(jié)合要滿足均勻性和高強(qiáng)度的要求，因此對于靜電吸盤的結(jié)構(gòu)設(shè)計和加工，需要精密機(jī)加工方面的技能和知識；而靜電吸盤表面處理后要達(dá)到0.01微米左右的涂層，同時要耐高溫，耐磨，使用壽命大于三年以上，因此，對表面處理技術(shù)的掌握與應(yīng)用的要求也比較高。由此可見，復(fù)合型、交叉型技術(shù)人才是半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)保障。

         3.碎片化特征明顯，國際領(lǐng)軍企業(yè)以跨行業(yè)多產(chǎn)品線發(fā)展和并購策略為主。

         相比半導(dǎo)體設(shè)備市場，半導(dǎo)體零部件市場更細(xì)分，碎片化特征明顯，單一產(chǎn)品的市場空間很小，同時技術(shù)門檻又高，因此國際領(lǐng)軍的半導(dǎo)體零部件企業(yè)通常以跨行業(yè)多產(chǎn)品線發(fā)展策略為主，半導(dǎo)體零部件往往只是這些大型零部件廠商的其中一塊業(yè)務(wù)。