在市場競爭中，測試開發(fā)和量產(chǎn)測試是提升芯片設計公司的產(chǎn)品競爭力的重要環(huán)節(jié)，在半導體行業(yè)中的地位舉足輕重。高效的測試開發(fā)不僅可以將高質量低成本的芯片產(chǎn)品快速導入市場，有效的量產(chǎn)測試運營優(yōu)化也能進一步降低測試成本，從而提升整個半導體測試行業(yè)的社會效能。

半導體量產(chǎn)測試：實現(xiàn)從研發(fā)到量產(chǎn)的關鍵必備環(huán)節(jié)。

         半導體量產(chǎn)測試主要包含晶圓測試（CP）和成品測試（FT）兩道工序。當一顆芯片產(chǎn)品設計完成和流片結束后，制造出來的晶圓會經(jīng)過CP流程，通過在測試機（ATE）和探針臺（Prober）上運行CP測試方案，將好的晶片和壞的晶片分離出來。好的晶片會被封裝成成品芯片，然后在ATE和分選機（Handler）上運行FT測試方案，分選出的好品經(jīng)過后道工序就能發(fā)送給客戶。

         實際上，一顆芯片能夠進入量產(chǎn)不僅需要經(jīng)過一套非常嚴格的驗證測試流程，如特性驗證測試(Characterization Test) 和可靠性驗證測試 (Reliability Test)，而且需要準備好一系列高效可靠的測試方案。這一系列的測試方案必須能可靠的分離出好品和壞品，并且需要提供精確的測量數(shù)據(jù)為可靠性測試提供有價值的信息；同時必須在特性驗證測試中為設計人員提供精確可靠的數(shù)據(jù)；然后還必須高效低成本的在量產(chǎn)中把好品可靠地分離出。

         中冷低溫科技研發(fā)的ThermoTST TS580高低溫沖擊氣流儀不僅能夠應用于半導體特性分析和可靠性試驗，還應用于高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等。如：芯片、微電子器件、集成電（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）閃存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件、光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實驗室研究。溫度轉換從-55℃到+125℃之間轉換約10秒，并有更廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃。

半導體產(chǎn)品的測試在產(chǎn)品上市時間、 測試成本、良率提升這三個方面對盈利會產(chǎn)生影響。其中存在著顯性成本和隱性成本。

         測試的顯性成本意為測試芯片產(chǎn)品所直接支付的測試費用?？衫斫鉃闇y試成本 = 每秒鐘測試成本 x 測試所有DUT所花費的時間。當測試工廠給出HR（每小時測試費用）或者每秒鐘的測試成本時，會根據(jù)測試機和量產(chǎn)配套設備的折舊費用、測試場地成本、人力成本、運行效率來報出合理的價格。

         隱性成本則有質量、良率、測試影響封裝、時間的成本這幾個方面。

         質量的成本：漏測對質量成本的影響排序，CP<FT<SLT<板級測試<終端測試<客退品RMA

         良率的成本：Trim測試對良率的提升

         測試影響封裝成本：CP節(jié)省封裝成本

         時間的成本：產(chǎn)品上市時間