隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步,人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度,多功能的集成塊僅是通過(guò)數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接,這就給判定集成電路的好壞帶來(lái)不少困難。
什么是測(cè)試?
任何一塊集成電路都是為完成一定的電特性功能而設(shè)計(jì)的單片模塊,集成電路的測(cè)試就是運(yùn)用各種方法,檢測(cè)那些在制造過(guò)程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的樣品。如果存在無(wú)缺陷的工程的話,集成電路的測(cè)試也就不需要了。可是由于實(shí)際的制作過(guò)程所帶來(lái)的以及材料本身或多或少都有的缺陷,因而無(wú)論怎樣完美的工程都會(huì)產(chǎn)生不良的個(gè)體,因而測(cè)試也就成為集成電路制造中不可缺少的工程之一。
集成電路測(cè)試原理。
集成電路測(cè)試是指在研制、生產(chǎn)和使用IC時(shí),對(duì)其主要電學(xué)特性及邏輯功能進(jìn)行的測(cè)量和檢驗(yàn)。測(cè)試的目的是保證所用IC產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。如在IC的研制開(kāi)發(fā)過(guò)程中,為了驗(yàn)證邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)是否正確,是否達(dá)到了預(yù)定的要求,就必須反復(fù)地進(jìn)行測(cè)試一修改一再測(cè)試;在IC的生產(chǎn)過(guò)程中,由于IC制造工序復(fù)雜,生產(chǎn)的IC不可能完全沒(méi)有故障,就需要通過(guò)測(cè)試進(jìn)行挑選和分級(jí);在IC投入使用時(shí),可以通過(guò)測(cè)試來(lái)剔除那些失效的芯片,從而保證產(chǎn)品的可靠性。
就模擬電路的測(cè)試而言,一般分為兩類測(cè)試:第一類是直流特性測(cè)試,主要包括端子電壓特性、端子電流特性等;第二類是交流特性測(cè)試,這些交流特性和該電路完成的特定功能密切有關(guān),比如一塊音頻功放電路,其增益指標(biāo)、輸出功率、失真指標(biāo)等都是很重要的參數(shù);色處理電路中色解碼部分的色差信號(hào)輸出,色相位等參數(shù)也是很重要的交流測(cè)試項(xiàng)目。
直流參數(shù)側(cè)量以電壓或電流的形式來(lái)測(cè)量IC的電氣參數(shù)。其主要方法是施加電壓測(cè)量結(jié)果電流(簡(jiǎn)稱加壓測(cè)流)與施加電流測(cè)量結(jié)果電壓(簡(jiǎn)稱加流測(cè)壓)。所施加的電壓、電流均應(yīng)有一定的動(dòng)態(tài)范圍,以滿足不同的測(cè)量要求。測(cè)量主要在被測(cè)器件輸入、輸出和電源引腳上進(jìn)行,用以確定被測(cè)器件輸出管腳直流驅(qū)動(dòng)特性、輸入管腳的直流負(fù)載特性和電源特性。
交流參數(shù)測(cè)試測(cè)量器件晶體管轉(zhuǎn)換狀態(tài)時(shí)的時(shí)序關(guān)系。交流測(cè)試的目的是保證器件在正確的時(shí)間發(fā)生狀態(tài)轉(zhuǎn)換。輸入端輸入指定的輸入邊沿,特定時(shí)間后在輸出端檢測(cè)預(yù)期的狀態(tài)轉(zhuǎn)換。常用的交流測(cè)試有傳輸延遲測(cè)試,建立和保持時(shí)間間測(cè)試,以及頻率測(cè)試等。
數(shù)字電路主要測(cè)試項(xiàng):VDD Min/Max(待測(cè)器件電源電壓)、VILVIH(輸入電壓)、VOL/VOH(輸出電壓)、IOL/lOH(輸出電流負(fù)載)、VREF (IOL/IOH轉(zhuǎn)換電平)、測(cè)試頻率(測(cè)試使用的周期)、輸入信號(hào)時(shí)序(時(shí)鐘/建立時(shí)間/保持時(shí)間/控制)、輸入信號(hào)波形格式、輸出時(shí)序(在周期內(nèi)何時(shí)對(duì)輸出進(jìn)行采樣)、向量順序(向量文件內(nèi)的start/stop位置)
如從生產(chǎn)流程方面講,一般分為芯片測(cè)試、成品測(cè)試和檢驗(yàn)測(cè)試,除非特別需要,芯片測(cè)試一般只進(jìn)行直流測(cè)試,而成品測(cè)試既可以有交流測(cè)試,也可以有直流測(cè)試,在更多的情況下,這兩種測(cè)試都有。在一條量產(chǎn)的生產(chǎn)線上,檢驗(yàn)測(cè)試尤為重要,它一般進(jìn)行和成品測(cè)試一樣的內(nèi)容,它是代表用戶對(duì)即將入庫(kù)的成品進(jìn)行檢驗(yàn),體現(xiàn)了對(duì)實(shí)物質(zhì)量以及制造部門工作質(zhì)量的監(jiān)督。
高低溫沖擊氣流儀 TS-760是一臺(tái)精密的高低溫沖擊氣流儀,具有更廣泛的溫度范圍-70℃到+225℃,提供了非常先進(jìn)的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力,溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒。應(yīng)用于集成電路(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)的特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證,滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS-760是純機(jī)械制冷,無(wú)需液氮或任何其他消耗性制冷劑。