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Chamber和半導(dǎo)體制造工藝常用電子氣體

發(fā)布時(shí)間:2022-07-21 08:47
作者:chinacryo

      半導(dǎo)體制造CVD/ALD工藝用的氣體,主要包含:Low-K、High-K、阻擋層和Chamber Clean用氣體,相關(guān)工藝具體使用哪些電子氣體呢?

       中冷低溫科技研發(fā)的高低溫沖擊氣流儀和Chamber使用潔凈的壓縮空氣(需過濾油脂/油分子/水分/微塵)或者純度≥99.5%的氮?dú)猓瑲怏w含油量油分子:≤ 0.01ppm,過濾至0.1um的油霧污染物,進(jìn)氣壓力90 ~ 110 PSI (0.62 ~ 0.76Mpa/6.2kg~7.6kg),進(jìn)氣流量18 ~ 35SCFM(約 8.5 至 16.5L/s);標(biāo)準(zhǔn) 28SCFM(約 13.5L/S) 。ThermoStream TS-760是一臺(tái)精密的高低溫沖擊氣流儀,具有更廣泛的溫度范圍-70℃到+225℃,提供了非常先進(jìn)的溫度轉(zhuǎn)換測試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒 ; 經(jīng)長期的多工況驗(yàn)證,滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。


標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體器件

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