芯片測試--簡單來說就是在芯片制造完成后，通過ATE(auto test equipment)檢測芯片是否合格。芯片在制造過程中，不可避免存在缺陷，我們要把pass和fail的芯片分開來。

       芯片測試有三種結(jié)果，分別為：

       ·好的芯片通過測試，留下；壞的芯片未通過，扔掉；

       ·壞的芯片通過了測試，專業(yè)術(shù)語叫Test Escape；

        ·好的芯片沒有通過測試，專業(yè)術(shù)語叫Yield Loss，也叫Over Kill；

       我們的目標(biāo)是盡量減少Test Escape和Yield Loss，但我們經(jīng)常需要在芯片測試成本和測試質(zhì)量之間trade off：

       ·高質(zhì)量的測試，會減少test escape，但是也會增加yield loss;

       ·低成本的測試，會減少yield loss，但是會增加 test escape。

        成都中冷低溫科技提供高質(zhì)量高性價比的IC芯片溫度沖擊測試機(jī) TS-780，可以精準(zhǔn)快速的實現(xiàn)電子芯片等電子元件的高低溫循環(huán)測試 Thermal cycle、冷熱沖擊試驗 Thermal stock 、老化試驗、可靠性試驗等。 

         TS-780的溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒，并有更廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃; 經(jīng)長期的多工況驗證，滿足更多生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。

為什么芯片測試如此重要？

         那是因為芯片測試可以：保證芯片質(zhì)量、縮短芯片上市時間、提高公司利潤。芯片測試在整個芯片生產(chǎn)流程中占據(jù)重要位置，在芯片設(shè)計和制造過程中間的位置。屬于芯片測試的部分分別有：

Prototype test，原型測試一般在芯片剛設(shè)計完后，交給Fab流片后進(jìn)行的測試，需要經(jīng)過多次修改，才能確定測試方案；

Product Test，量產(chǎn)測試是Fab批量代工后進(jìn)行的測試，主要有WAT，CP，F(xiàn)T等類型；

Diagnosis，診斷測試是針對fail的芯片，通過一系列的測試查找root cause，目標(biāo)的改進(jìn)方法，提高良率；

Failure Analysis，失效分析一般是把芯片物理切開，進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)方面的debug，分析芯片失效root cause。

宏觀角度來看，芯片測試不僅僅是測試工程師的責(zé)任，而是所有芯片從業(yè)人員的責(zé)任：

Fab的責(zé)任是保證制程穩(wěn)定性，提高芯片yield；

PFA的責(zé)任是對失效的芯片進(jìn)行物理結(jié)構(gòu)分析；

Test Service是ATE機(jī)臺的維護(hù)，分析測試數(shù)據(jù)；

Design工程師在設(shè)計階段就要考慮測試問題，現(xiàn)在有專門的DFT工程師，主要從三種方法：Scan Chain, Boundary Scan, BIST，來解決測試問題；

Reliability，可靠性工程師主要通過Burn-in等方法加速芯片失效，模擬計算芯片的壽命問題；

EDA軟件主要用來插入DFT結(jié)構(gòu)，測試向量的生成ATPG(auto test pattern generation)，以及fault simulation；

Test engineer主要責(zé)任是編寫測試程序，減低測試成本和提高測試質(zhì)量等。