高低溫測試機(jī) ThermoTST TS-760用于MCU/SoC微處理器芯片測試
在電子, 航空航天, 通訊實驗等行業(yè)中, 對于使用的芯片有著嚴(yán)格的要求, 使用的芯片在嚴(yán)苛環(huán)境中能否正常工作, 可靠性如何, 成為重要的關(guān)注點, 而傳統(tǒng)驗證方法由于溫度變化, 穩(wěn)定速度慢和無法提供快速變化的溫度環(huán)境, 很難滿足相應(yīng)的測試需要, 中冷高低溫測試機(jī)解決了傳統(tǒng)驗證方法缺陷問題, 提供快速高低溫沖擊能力.

TS-760 應(yīng)用于MCU/SoC微處理器芯片測試解決方案
在進(jìn)行微處理器芯片測試中, 客戶要求測試溫度 -40 到 125 °C，TS-760 測試的溫度范圍 -65 至 +225°C, 輸出氣流量 4 至 18 scfm, 溫度精度 ±1℃, 該產(chǎn)品完美解決客戶的需求.高低溫測試機(jī)TS-760 搭配 delta design 測試機(jī)共同進(jìn)行微處理器芯片測試, 有效提高了芯片測試的速度和準(zhǔn)確性, 快速進(jìn)行在電工作的電性能測試, 失效分析, 可靠性評估等.

微處理器芯片高低溫測試方法
1. 將待測微處理器芯片放置在玻璃罩中
2. 操作員設(shè)置需要測試的溫度范圍
3. 啟動 ThermoStreamTST TS-760, 利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由外部管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫, 氣流通過熱流罩進(jìn)入測試腔.玻璃罩中的溫度傳感器可實時監(jiān)測當(dāng)前腔體內(nèi)溫度, 高低溫測試機(jī) TS-760自帶過熱溫度保護(hù)系統(tǒng), 操作員也可根據(jù)實際需要設(shè)置高低溫限制點.