隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到的關(guān)注越來越多，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也活躍了起來。尤其是在全球芯片產(chǎn)能緊張的情況下，半導(dǎo)體設(shè)備市場的發(fā)展成為了業(yè)界關(guān)注的焦點。

從整個半導(dǎo)體設(shè)備市場來看，半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場規(guī)模常常隨著下游半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展和市場需求而波動。根據(jù)SEMI預(yù)測，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達創(chuàng)紀(jì)錄的689億美元，同比增長16%，2021年將達719億美元，同比增長4.4%，2022年仍舊保持增長態(tài)勢，市場將達761億美元，同比增長5.8%。

從中國市場來看，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模在全球的占比逐年提升，SEMI預(yù)計2020年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達181億美元，同比增長34.6%，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中心。同時，半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán)，對國產(chǎn)化的需求也日漸高漲。

（by:SEMI）

在整個芯片制造和封測過程中，會經(jīng)過上成千上萬道加工工序，粗略來看，其涉及到的設(shè)備種類共主要分為前中后段，細(xì)分又可以劃出上千種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有前段拉晶：晶體生長設(shè)備、分割設(shè)備、CMP研磨機等；中段Fab：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機等；后段封裝：鍵合機、測試機、分選機等。

從近幾年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的情況來看，在國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)在政策和資金大力支持下，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在前段和后段取得了極大的突破，并在刻蝕、薄膜沉積、測試等多個領(lǐng)域不斷取得突破——根據(jù)德邦證券的調(diào)研報告顯示，中微公司和北方華創(chuàng)分別在CCP和ICP刻蝕設(shè)備領(lǐng)域取得突破，部分產(chǎn)品已進入先進制程生產(chǎn)線驗證；北方華創(chuàng)在PVD領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)高端薄膜制備設(shè)備零的突破，設(shè)備覆蓋了90-14nm多個制程，沈陽拓荊CVD設(shè)備成功進入長江存儲生產(chǎn)線。華峰測控模擬測試機國內(nèi)市占率已達60%，后續(xù)SOC項目推進可能為公司帶來新的增長空間。

但除了這些廣為被業(yè)界所知的半導(dǎo)體設(shè)備以外，可靠性測試設(shè)備也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要環(huán)節(jié)。據(jù)了解，可靠性測試設(shè)備能夠模擬環(huán)境并通過檢測確保產(chǎn)品達到在研發(fā)、設(shè)計、制造中預(yù)期的質(zhì)量目標(biāo)。而這種檢測方式一方面可以保障企業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)，同時也能夠提升企業(yè)產(chǎn)品在市場中的競爭力。

其中，半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)也是環(huán)境可靠性測試中的重要一環(huán)，相關(guān)媒體報道稱，半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)對于國內(nèi)提供相關(guān)設(shè)備的企業(yè)來說，有較大的業(yè)務(wù)增長點，待建廠完畢后，相應(yīng)的IC設(shè)計、晶圓制造及加工、封測等相關(guān)企業(yè)開始運轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)也將迎來新的需求增長。

具體來看，從電子工程專輯此前的報道中顯示，在晶圓測試中所涉及的溫度測試，目前主要有三種應(yīng)用：

 1.根據(jù)Arrhenius的方程原理，半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)識到溫度可以用來估計設(shè)備的壽命，因此，用溫度測試來確定高溫工作壽命(HTOL:High-temperature Operating Life)。

2.有特定用途的設(shè)備，如應(yīng)用于空間、戶外和汽車，需要承受更惡劣的環(huán)境和廣泛的溫度范圍。例如，所有的汽車芯片通常需要在-40℃到+150℃的范圍內(nèi)進行測試。

3.高壓芯片(例如高性能微處理器)的電子測試和大規(guī)模并行測試(DRAM和NAND芯片)是業(yè)界公認(rèn)的挑戰(zhàn)，需要迅速有效的冷卻以避免燒壞芯片。

除此之外，溫度測試也對于封裝領(lǐng)域來說也變得越來越重要，特別是在先進封裝出現(xiàn)以后，后端溫度處理也成為一個熱門話題。在國內(nèi)外廠商都在爭相在先進封裝領(lǐng)域?qū)で笮碌脑鲩L點的同時，也意味著與此相關(guān)的溫度測試設(shè)備也將迎來新的機會。

成都中冷低溫科技有限公司簡稱中冷公司(CHINACRYO)是一家專注于超低溫解決方案的創(chuàng)新型高科技公司，公司成立于2019年，前身是四洋公司低溫事業(yè)部（inTest Thermal；SP SCIENTIFIC；Polycold System亞太區(qū)服務(wù)事業(yè)部），公司主要生產(chǎn)高低溫沖擊氣流儀（熱流儀）、接觸式高低溫沖擊機、高低溫冷熱臺、超低溫制冷機、高低溫循環(huán)箱、高低溫沖擊箱、環(huán)境模擬倉，為IC芯片，5G通訊、光模塊、集成電路、航空航天、天文探測、電池包、氫能源等領(lǐng)域的可靠性測試提供整套溫度環(huán)境解決方案，位于成都總部的技術(shù)中心超過3000平方米，在天津、上海、深圳、武漢、珠海設(shè)有辦事機構(gòu)。公司核心技術(shù)團隊成員平均行業(yè)經(jīng)驗超過12年，超過40%的工程師擁有高級職稱。擁有外國企業(yè)工作經(jīng)驗工程師超過30%。自主研發(fā)的高低溫沖擊氣流儀（熱流儀）和接觸式高低溫沖擊機、超低溫制冷機處于全球領(lǐng)先地位，出口歐美及東南亞公司，在業(yè)內(nèi)有較高的知名度和認(rèn)可度；公司擁有多項發(fā)明專利、著作權(quán)、商標(biāo)，獲得多項政府和科技部門獎勵，先后與知名科研院所和企業(yè)開展了項目合作。

中冷低溫（ChinaCryo）針對半導(dǎo)體行業(yè)芯片領(lǐng)域的三溫性能在線測試推出了一系列的產(chǎn)品：

熱流儀，英文名稱是Temperature Forcing Systems；該設(shè)備前期長期依賴于美國進口，中冷公司在此情況下推出TS-780，并在多個國內(nèi)客戶及中國外資企業(yè)經(jīng)過了長期應(yīng)用，可以在性能上實現(xiàn)完全的國產(chǎn)替代。TS-780具有非常先進的溫度測試能力，系統(tǒng)溫度轉(zhuǎn)換速率從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換僅需10秒，并有非常廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃;同樣系統(tǒng)是純機械制冷，無需液氮或任何其他消耗性制冷劑。

熱流儀

溫度變化速率：（-55℃至+125℃）≤ 10S

（無負(fù)載）（+125℃至-55℃）≤ 15S

接觸式溫度沖擊機，英文名稱同樣是Temperature Forcing Systems；目前市場此類設(shè)備大多數(shù)采用TEC制冷，此類產(chǎn)品大多存在冷量衰減，不可負(fù)擔(dān)大功率器件，中冷公司（ChinaCryo）因為推出TS-660T接觸式高低溫沖擊機，完全采用機械制冷，無冷量衰減，并且可以在-40℃@100W功耗，具有寬廣的溫度范圍-65至200℃，降溫速度從-40℃一25℃僅需2分鐘，可以滿足芯片市場的需求，同樣在性能上可以實現(xiàn)一定的國產(chǎn)替代。

接觸式高低溫沖擊機

冷卻功率：100W @ -40℃

在此之外，中冷低溫還專門針對半導(dǎo)體器件或晶圓級產(chǎn)品的測試推出了高低溫冷熱臺。目前此類產(chǎn)品僅由國外兩三家廠商所主導(dǎo)，在近些年來，國內(nèi)各類半導(dǎo)體廠商也在封測設(shè)備領(lǐng)域不斷取得突破，對國產(chǎn)配套部件需求日益增多，中冷公司在此基礎(chǔ)上推出高低溫冷熱臺，并適配于封測設(shè)備廠商設(shè)備，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)配套部件的替代，希望通過在半導(dǎo)體封測設(shè)備配套部件的細(xì)分領(lǐng)域也取得極大突破，支持中國半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展。

各類型冷熱臺